展芯股份（301707）完整公司基础信息

一、工商基础档案配资公司费用对比

全称：江苏展芯半导体技术股份有限公司

成立时间：2018年3月13日

注册/办公地址：南京市雨花台区

法定代表人、实控人：温振霖

企业资质：国家级专精特新小巨人、高新技术企业、江苏省独角兽企业

经营模式：Fabless芯片设计（无自有晶圆工厂，专注研发设计+自研封装测试）

二、核心主营业务

聚焦军工高可靠电源模拟芯片+集成电源微模块，专为机载、舰载、弹载、陆基军工装备配套，军工电子国产替代核心厂商 。

1、核心产品

电源管理模拟芯片（主力营收）：DC/DC降压升压芯片、LDO线性稳压、负载开关、专用调制芯片；

集成微电源模块：高集成堆叠封装隔离/非隔离电源模组，小型化、抗震动、耐高温，替代欧美进口军工电源；

- 新品拓展：横向布局信号链芯片，运放、电压基准、时序控制、电流检测芯片，完善军工模拟芯片全品类 。

2、下游客户：中航工业、航天科技、航天科工、中国电科、中国电子、兵器工业等国内六大军工集团，累计合作客户超1600家，民营军工电源芯片市占率行业前列 。

三、历年财务业绩（归母净利润/营收）

1、2023年：营收4.66亿，净利润1.79亿元

2、2024年：行业阶段性下行，营收4.13亿，净利润0.95亿元

3、2025年：订单回暖反转，营收6.39亿，净利润2.28亿元（业绩创历史新高）

4、2026年上半年预告：净利1.27亿~1.43亿，同比增长1.85%~15.22%，盈利稳步企稳

四、本次IPO发行核心参数

1、股票代码：301707（创业板）

2、申购日期：2026.7.27（周一）

3、发行价：23.45元，发行市盈率44.23倍，行业平均市盈率73.63倍，估值折价

4、发行总量：4112万股（新股发行，无老股转让），发行后总股本4.11亿股，新股占总股本10%

5、募资总额：9.64亿元

募资投向：高可靠军工电源芯片研发扩产、芯片可靠性测试中心建设、研发储备流动资金

五、行业核心优势

1、赛道壁垒：军工电源芯片讲究耐高低温、抗电磁干扰、长寿命高可靠，准入门槛极高，军工资质认证周期数年，新厂商很难切入；

2、技术国产替代：产品指标对标TI、安森美等海外军工芯片，打破海外元器件供货限制；

3、工艺优势：自研封装、老化筛选、可靠性测试体系，区别于纯外包设计公司，军工客户认可度高 。

六、潜在经营风险

1、营收高度依赖军工行业，军工装备采购预算节奏变化，会直接影响订单与营收；

2、当前产品几乎全部面向军品，民用消费、工业电源市场尚未大规模开拓，业务结构单一；

3、模拟芯片行业竞争加剧，国内多家厂商入局军工电源赛道，后续存在价格竞争压力 。

七、新股申购关键节点回顾

1、申购：7月27日（周一）

2、中签公布+缴款：7月29日，单签500股，缴款金额11725元

3、市值门槛：深市股票市值，顶格申购需要13万深市市值